Fehonda® PCM8990, yüksek performanslı entegre devreler için tasarlanmış, 52°C'de faz değiştirerek ultra düşük termal direnç sağlayan özel bir polimer sistemli Termal Faz Değiştirici Materyal'dir. Uygulandığı yüzey ısınıp 52 dereceye ulaştığında eriyerek temas yüzeyindeki mikro boşlukları d...

Fehonda LTP65 16W/m.K Likit Termal Pad, termal pad kalınlığını belirleme zorluğunu ortadan kaldıran, 16 W/m.K iletkenliğe sahip, yüksek kaliteli bir termal dolgu (putty) materyalidir. Optimum viskozitesi ve mükemmel esnekliği sayesinde tüm boşlukları sızdırmaz bir şekilde doldurur ve aşırı...

Fehonda LTP81 18W/m.K Likit Termal Pad, termal pad kalınlığını belirleme esnasında karşılaşılan ölçüm zorluğunu ortadan kaldıran, optimum viskoziteye sahip, tek bileşenli, kolayca uygulanıp yüzeyden zahmetsizce temzilenen yüksek kaliteli bir termal dolgu (putty) materyalidir. Mükemmel esne...

Fehonda 12.8W/m.K Termal Pad, yüksek performanslı GPU bileşenleri (VRAM, VRM) ve 5G baz istasyonları gibi yüksek ısı iletiminin gerektiği kritik alanlar için tasarlanmıştır. 0.50mm~3.0mm arası kalınlıkları ve mükemmel esnekliği sayesinde pürüzlü yüzeylere uyum sağlayarak güvenilir, elektri...

Fehonda 15W/m.K Termal Pad, 15 W/m.K ısı iletkenliği ile yüksek performanslı GPUların üzerindeki bellekler (VRAM), güç düzenleyici modüller (VRM) gibi sıcak bileşenlerin aşırı ısınma sorununu çözmek için tasarlanmıştır. Yüksek performanslı sistemler için güvenli ve elektrik iletkenliği olm...

FEHONDA® TG9, 9.8 W/m·K ısı iletkenliği, yüksek ıslanma kabiliyeti ve düşük termal empedansı ile CPU/GPU arayüzlerinde uzun ömürlü ve kararlı ısı transferi sağlar. Fehonda’nın Premium Serisi’nin orta düzey fiyat/performans ürünüdür.

FEHONDA® TR50L, 14.8 W/m·K ısı iletkenliği, yüksek ıslanma kabiliyeti ve düşük termal empedansı ile CPU/GPU arayüzlerinde uzun ömürlü ve kararlı ısı transferi sağlar. Fehonda’nın Premium Serisi’nin üst düzey ürünüdür.