Skip to main content
Fehonda® 3.0W Termal Pad
Fehonda® 3.0W Termal Pad - 1
Fehonda® 3.0W Termal Pad - 2
Fehonda® 3.0W Termal Pad - 3
Fehonda® 3.0W Termal Pad - 4
Termal Padler

Fehonda® 3.0W Termal Pad

SKU: Thermal Pad 3.0W

Açıklama

Fehonda 3.0W Termal Pad, silikon bazlı bir termal arayüz materyalidir. Elektronik bileşenler ile soğutucular arasındaki hava boşluklarını doldurarak ısı transferini artırır. UL94 V-0 alev geciktirici standardını karşılar, >6–10 kV/mm dielektrik dayanımına ve −40 ila 180 °C çalışma aralığına sahiptir. CPU, GPU, LED modülleri ve güç elektroniği uygulamaları için idealdir. Doğrudan temas gerektiren yüksek performanslı CPU/GPU yüzeylerinde termal macun kullanılması önerilir.

Özellikler

Termal İletkenlik
3.0W/m·k ASTM D5470
Sertlik
20~45 ASTM D2240
Yoğunluk
2.9±0.2 g/cc ASTM D792
Üretilebilen Kalınlıklar
0.5~6.0mm ASTM D374
Arıza Gerilimi
> 6-10Kv/mm ASTM D149
Hacim Direnci
≥1×10¹³ Ω·cm ASTM D257
Silikon Geçirgenliği
≤3 % 125°C/72h(compression 50%)
Sıcaklık Aralığı
-40℃ ~ 180℃ /
Alevlenme Derecelendirmesi
V-0 UL 94

Ürün Açıklaması

Fehonda® 3.0W Termal Pad, yüksek ısı iletimi gerektiren elektronik cihazlarda güvenilir bir ısı transferi sağlar. 3.0 W/m·K ısı iletkenliği, −40 °C ila 180 °C sıcaklık aralığında kararlı performans sunar. Shore C 20–45 sertlik değerine sahip elastik yapısı, bileşenler arasındaki yüzey boşluklarını etkili şekilde doldurur ve temas direncini düşürür.

Yüksek dielektrik dayanımı (>6–10 kV/mm) ve UL94 V-0 alev geciktirici özelliği sayesinde hem güvenli hem de uzun ömürlü bir kullanım sunar. Düşük yağ salınımı formülü sayesinde, yüksek sıcaklık koşullarında dahi stabil performansını korur. 0.5 mm ila 6.0 mm arasında farklı kalınlıklarda üretilir; ölçü, renk, sertlik ve viskozite gibi parametreler üretim ihtiyaçlarına göre özelleştirilebilir.

Dizüstü bilgisayarlar, oyun konsolları, LED modüller, güç kaynakları, telekom ekipmanları ve yüksek yoğunluklu devrelerde ısıyı etkin şekilde dağıtarak cihaz ömrünü uzatır ve performans kaybını önler. Yüksek basınçlı veya doğrudan temas gerektiren yüksek performanslı CPU/GPU uygulamalarında termal macun kullanılması önerilir.

Fehonda ISO 14001, ISO 9001 ve ISO 45001 kalite standartlarına sahiptir