Fehonda® 2.0W Termal Pad

Fehonda® 2.0W Termal Pad, silikon bazlı bir termal arayüz malzemesi olarak, elektronik cihazlarda verimli ısı transferi sağlamak üzere tasarlanmıştır. Her iki tarafı da kendinden yapışkanlı, yüksek sıkıştırılabilirlik ve Shore C sertliği 20-45 aralığında olan bu malzeme, uzun ömürlü performans sunar; 0.5 ila 6.0 mm kalınlık seçenekleri, -40°C ila 180°C sıcaklık aralığı ve >6 kV/mm dielektrik dayanımı ile öne çıkar. Tüketici elektroniği (dizüstü bilgisayarlar, oyun konsolları), CPU/GPU soğutma, güç elektroniği ve yüksek güçlü LED modülleri gibi alanlarda, ısı üreten bileşenler ile soğutucular arasındaki hava boşluklarını doldurarak aşırı ısınmayı önler, cihaz ömrünü uzatır ve performansı artırır.